• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
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  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    一種晶片封裝結構，包括襯底、襯墊、固定膠層、基板及晶片，該襯墊裝設於該襯底上。該基板裝設於該襯墊上，該基板上貫通開設有裝設孔，該固定膠層設置於該裝設孔內且輿襯墊相連，該晶片藉由該固定膠層裝設於該襯墊上並收容於該裝設孔內。
    公开号:TW201324702A
    申请号:TW100145836
    申请日:2011-12-12
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Chen-Yu Yu
    申请人:Hon Hai Prec Ind Co Ltd；
    IPC主号:H01L23-00
    专利说明:
    晶片封裝結構及其封裝方法
    本發明涉及一種封裝結構及其封裝方法，尤其涉及一種晶片封裝結構其封裝方法。
    光纖連接傳輸系統所使用之發光或接收光之晶片，如雷射二極體（Laser diode，LD）或光電二極體（Photo-Diode，PD）之面積都非常小，例如一種常規之LD尺寸約為200um × 200um。於晶片封裝之制程中，需要用膠將晶片黏附至襯墊（PAD）。塗膠時，塗膠量相當難以控制，容易發生溢膠，再加上膠有流動性，於膠固化之過程中，可能會使晶片位置產生偏移，或係產生嚴重之傾斜。而光纖連接傳輸系統需要非常高之精度。因此膠之問題可能會造成整個產品之良率嚴重下降。
    鑒於上述內容，有必要提供一種能夠提高產品良率之晶片封裝結構及其封裝方法。
    一種晶片封裝結構，包括襯底、襯墊、固定膠層、基板及晶片，該襯墊裝設於該襯底上。該基板裝設於該襯墊上，該基板上貫通開設有裝設孔，該固定膠層設置於該裝設孔底部且輿襯墊相連，該晶片藉由該固定膠層裝設於襯墊上並收容於該裝設孔內。
    一種晶片封裝結構之封裝方法，其包括：形成一襯墊於一襯底上；提供或製備一基板，該基板上貫通開設有裝設孔，將基板裝設於襯墊上；塗覆熔融固定膠層於該塗覆熔融固定膠層該裝設孔內，並與該襯墊相連；提供晶片，將該晶片黏附於固定膠層上並收容於該裝設孔內；以及固化該固定膠層以固定該晶片。
    本發明提供之晶片封裝結構及封裝方法，其基板上開設有裝設孔，該晶片藉由該固定膠層裝設於該襯墊上並容納於該裝設孔內。該裝設孔可確保控制固定膠層之流動範圍。該晶片固定時不容易發生位置偏移，從而能夠提高產品之良率。
    請參閱圖1，本實施方式之晶片封裝結構100，包括襯底10、襯墊30、基板40、晶片50及固定膠層70，襯墊30裝設於襯底10上，基板40裝設於襯墊30上。晶片50由固定膠層70固定裝設於襯墊30上。
    襯底10可用樹脂、玻璃或陶瓷等具有絕緣性之材料形成。本實施方式中，襯底10為印刷電路板，其上可佈滿電路以用於驅動和控制晶片50及其它元件工作。
    襯墊30形成於襯底10上，襯墊30由銅、鎳、金、銀或其合金等導電金屬性材質製成，其可藉由焊接形成於襯底10上。襯墊30大致呈L狀，包括一本體31及由本體31一端彎折延伸形成之連接端35。本體31設置於襯底10上。本體31具有一背離該襯底10之表面37。連接端35用於連出打線（Wire Bond），以方便襯墊30與外部電子元件(圖未示)連接。
    基板40裝設於襯墊30上，其上貫通開設有裝設孔42，襯墊30之表面37部份裸露於裝設孔42內。基板40上對應連接端35還開設有一連接孔46，連接端35收容於該連接孔46內。基板40可藉由焊接等方式裝設於該襯墊30上。基板40可用樹脂、玻璃或陶瓷等具有絕緣性之材料形成。本實施方式中，基板40為印刷電路板。
    晶片50收容於裝設孔42內，其為雷射二極體（Laser diode, LD）或光電二極體（Photo-Diode，PD）。應用於光纖連接傳輸系統中，晶片50為微晶片，其尺寸較佳為200um × 200um左右。晶片50具有一頂面52。本實施方式中，晶片50為一雷射二極體，其頂面52為發光面，晶片50面積小於裝設孔42底部面積。可理解，晶片50亦可為其他種類。
    固定膠層70設置於裝設孔42內且輿襯墊30相連。固定膠層70塗覆於襯墊30之表面37裸露部份，並黏附於晶片50朝向表面37之一側上。固定膠層70之材質為具有黏性及導電性之材料。固定膠層70塗覆時可為熔融狀態，即可具有一定之流動性，其經固化，例如烘烤後可以轉變為固體狀態並且能夠固定晶片50。本實施方式中，固定膠層70為銀膠。固定膠層70之面積大於晶片50之面積。可理解，固定膠層70之面積亦可小於或等於晶片50之面積。
    請參閱圖2，本發明還提供一種晶片封裝結構100之封裝方法，其可以依如下步驟進行。
    S201：形成一襯墊30於一襯底10上。襯墊30大致呈L狀，包括一本體31及由本體31一端延伸彎折形成之連接端35。襯墊30藉由焊接形成於襯底10上。
    S202：提供或製備一基板40，基板40上貫通開設裝設孔42及連接孔46，將基板40裝設於襯墊30上。襯墊30之表面37部份裸露於裝設孔42內。連接孔46對應連接端35開設於基板40上，連接端35收容於該連接孔46內。此步驟可藉由焊接之方式將基板40裝設於襯墊30上。
    S203：塗覆熔融固定膠層70於裝設孔42內，並與該襯墊30相連。
    S204：將晶片50黏附於固定膠層70上並收容於裝設孔42內。此步驟可藉由小型真空吸筆將晶片50放置於固定膠層70上並進行下壓。
    S205：固化固定膠層70以固定晶片50。使用烘烤或其它方法以固化固定膠層70。
    本發明提供之晶片封裝結構100及其封裝方法，於基板40欲封裝晶片50之位置開設有裝設孔42，方便黏晶時進行定位。熔融之固定膠層70容納於裝設孔42內，可確保控制固定膠層之流動範圍，使得晶片50固定時不容易發生位置偏移。此外，可藉由連接孔46，將預先設計好之襯墊30連接線連出進行打線，方便內部設計線路與外部連接。
    可理解，襯墊30也可不設為L狀，如可直接設為條形，即可直接從表面37打線從連接孔46引出。
    綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
    100．．．封裝結構
    10．．．襯底
    30．．．襯墊
    31．．．本體
    35．．．連接端
    37．．．表面
    40．．．基板
    42．．．裝設孔
    46．．．連接孔
    50．．．晶片
    52．．．頂面
    70．．．固定膠層
    圖1係本發明實施方式晶片封裝結構剖面示意圖。
    圖2係本發明實施方式之封裝方法流程圖。
    100．．．封裝結構
    10．．．襯底
    30．．．襯墊
    31．．．本體
    35．．．連接端
    37．．．表面
    40．．．基板
    42．．．裝設孔
    46．．．連接孔
    50．．．晶片
    52．．．頂面
    70．．．固定膠層
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種晶片封裝結構，包括襯底、襯墊、固定膠層及晶片，該襯墊裝設於該襯底上，其改良在於：該封裝結構還包括基板，該基板裝設於該襯墊上，該基板上貫通開設有裝設孔，該固定膠層設置於該裝設孔內且輿襯墊相連，該晶片藉由該固定膠層裝設於襯墊上並收容於該裝設孔內。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述晶片封裝結構，其中該基板還貫通開設有一連接孔，該連接孔鄰近該裝設孔其中一端。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述晶片封裝結構，其中該襯墊大致呈L狀，包括一本體及由本體一端延伸彎折形成之連接端，該本體裝設於該襯底上，該連接端收容於該連接孔。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述晶片封裝結構，其中該襯墊之材質選自銅、鎳、金、銀或其合金。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述晶片封裝結構，其中該晶片為雷射二極體或光電二極體。
    [6] 如申請專利範圍第4項所述晶片封裝結構，其中該固定膠層為銀膠。
    [7] 一種晶片封裝結構之封裝方法，其包括：形成一襯墊於一襯底上；提供或製備一基板，該基板上貫通開設有裝設孔，將基板裝設於該襯墊上；塗覆熔融固定膠層該裝設孔內，並與該襯墊相連；提供晶片，將該晶片黏附於固定膠層上並收容於該裝設孔內；以及固化該固定膠層以固定該晶片。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述晶片封裝結構之封裝方法，其中該襯墊焊接在該襯底上。
    [9] 如申請專利範圍第7項所述晶片封裝結構之封裝方法，其中該晶片藉由小型真空吸筆放置於固定膠層上，使晶片黏附至該固定膠層。
    [10] 如申請專利範圍第7項所述晶片封裝結構之封裝方法，其中藉由烘烤方法固化該固定膠層。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    引用文献:
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    优先权:
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